1. 回流焊中央支撐系統(tǒng)的作用：

中央支撐系統(tǒng)是指在使用回流焊生產(chǎn)中用于支撐PCB電路板的裝置，位于PCB板的正下方?？梢?/span>通過調(diào)節(jié)其位置已達(dá)到支撐各種產(chǎn)品重力中心，防止產(chǎn)品受熱變形。其主要作用是在回流焊內(nèi)部高溫的環(huán)境中，保持電路板的不受熱發(fā)現(xiàn)下垂變形的情況。中央支撐系統(tǒng)在回流焊過程中扮演著穩(wěn)定PCB、防止變形和確保元器件正確位置的重要角色。

2. 穩(wěn)定PCB板結(jié)構(gòu)：

在回流焊生產(chǎn)過程中，電路板會(huì)經(jīng)歷高溫的環(huán)境，焊料液化后會(huì)形成均勻的焊點(diǎn)。如果PCB板在這個(gè)過程中發(fā)生扭曲或變形，可能導(dǎo)致焊接不均勻，甚至引起焊點(diǎn)質(zhì)量問題。中央支撐的作用之一就是穩(wěn)定PCB的整體結(jié)構(gòu)，防止因溫度梯度引起的不均勻熱膨脹，從而確保焊接的一致性和可靠性。

3. 防止PCB翹曲和翹角：

高溫環(huán)境下，電路板的熱膨脹系數(shù)可能會(huì)導(dǎo)致其在焊接過程中發(fā)生翹曲或翹角。中央支撐通過提供額外的支撐，防止了這種變形。特別是對(duì)于大型電路板或具有密集元器件布局的電路板，中央支撐的重要性更為突出。

4. 保持元器件正確位置：

電路板上的元器件在焊接過程中需要保持其正確的位置，以確保焊接質(zhì)量。中央支撐可以防止元器件在高溫環(huán)境中發(fā)生位置變化。這對(duì)于高密度元器件布局的電路板，尤其是表面貼裝技術(shù)（SMT）中使用的小型元器件而言至關(guān)重要。

5. 調(diào)整支撐結(jié)構(gòu)以適應(yīng)不同PCB：

由于電路板的尺寸和形狀多種多樣，中央支撐結(jié)構(gòu)通常需要具備一定的調(diào)整能力，以適應(yīng)不同規(guī)格的PCB。中央支撐設(shè)計(jì)采用可調(diào)節(jié)的結(jié)構(gòu)，可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行靈活的調(diào)整，確保適用于不同的電路板。

6. 材料的選擇與熱性能：

中央支撐系統(tǒng)的材料選擇直接關(guān)系到其在高溫環(huán)境中的性能。通常，這些支撐需要具有良好的熱傳導(dǎo)性能，以便有效地分散焊接過程中的熱量，避免過度集中導(dǎo)致焊接不均勻。在材料選擇上，通常會(huì)考慮到其熱膨脹系數(shù)與PCB相匹配，以減少因熱膨脹引起的應(yīng)力。

7. 自動(dòng)化制程中的應(yīng)用：

在大規(guī)模電子制造中，特別是在表面貼裝技術(shù)中，通常采用自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行回流焊。晉力達(dá)回流焊中央支撐的設(shè)計(jì)考慮到自動(dòng)化設(shè)備的適配性，以確保在高效率的生產(chǎn)線上仍然能夠提供穩(wěn)定的支持。

8. 質(zhì)量控制與工藝改進(jìn)：

中央支撐的合理設(shè)計(jì)和應(yīng)用對(duì)于PCB板的整體質(zhì)量控制至關(guān)重要。晉力達(dá)通過在制程中迭代更新不斷優(yōu)化中央支撐的設(shè)計(jì)，已幫助大量客戶解決由于PCB板變形導(dǎo)致的一系列焊接后端處理難題，例如：晉力達(dá)簽約的A客戶由于新能源汽車PCB板寬度達(dá)700mm（如下圖），之前采購國內(nèi)另一家回流焊沒有中央支撐系統(tǒng)，受制于PCB寬度較大無法解決線路板受熱下垂變形的問題，焊接后部分元件浮高，導(dǎo)致返修，我司推薦客戶使用中央支撐款回流焊提高焊接的一致性，減少因電路板變形引起的焊接質(zhì)量問題，從而推動(dòng)工藝的不斷改進(jìn)。

總結(jié)：

中央支撐在回流焊中扮演著重要的支持和穩(wěn)定作用。通過保持電路板的平穩(wěn)結(jié)構(gòu)、防止變形、保持元器件正確位置，中央支撐確保了焊接的一致性和可靠性。在電子制造中，對(duì)中央支撐的合理設(shè)計(jì)和應(yīng)用是提高焊接質(zhì)量、推動(dòng)制程改進(jìn)的關(guān)鍵一環(huán)。因此，在進(jìn)行回流焊工藝設(shè)計(jì)時(shí)，對(duì)中央支撐的選擇和設(shè)計(jì)應(yīng)該充分考慮到電路板的尺寸、元器件布局以及制程的自動(dòng)化需求，以確保在高溫環(huán)境中焊接的穩(wěn)定性和可控性。