太亮或不亮

⒈FLUX的問題：A.添加劑可以通過改變來改變（FLUX選型問題)；B.FLUX微腐蝕。

⒉錫不好(如:錫含量過低等)。

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短路

⒈錫液短路：

A.連焊發(fā)生但未檢出。B.錫液未達到正常工作溫度，焊點之間有焊點“錫絲”搭橋。

C.焊點之間有一個小錫珠搭橋。D.發(fā)生了連焊即架橋。

2.FLUX的問題：

A.FLUX活性低，潤濕性差，導致焊點之間連錫。B.FLUX絕阻抗不足，導致焊點之間通短。

3.PCB問題：例如：PCB自身阻焊膜脫落導致短路

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煙大味大

⒈FLUX自身的問題

A.樹脂：如果使用普通樹脂，煙塵較大

B.溶劑：這里指FLUX溶劑的味道或刺激性氣味可能更大

C.活性劑：煙霧大.還有刺鼻的氣味

⒉不完善的通風系統(tǒng).飛濺.錫珠

3.助焊膏

A.FLUX含水量大(或超標)B.FLUX高沸點成分(預熱后未完全揮發(fā))

4.工藝

A.預熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā))B.走板速度快，沒有達到預熱效果

C.鏈條傾角不好，錫液和PCB有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠

D.FLUX涂布量太大(沒有風刀或風刀不好)E.操作方法不當

F.潮濕的工作環(huán)境

5.PCB板的問題

A.表面潮濕，未完全預熱，或有水分

B.PCB跑氣孔設計不合理，導致PCB與錫液窩氣

C.PCB設計不合理，零件腳過于密集，導致排氣D.PCB貫穿孔不良

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焊點不飽滿

⒈FLUX的潤濕性差⒉FLUX的活性較弱⒊濕或活性溫度較低.泛圍過小

⒋采用雙波峰工藝，一次通過錫FLUX有效分已完全揮發(fā)

⒌預熱溫度過高，使活性劑提前激活，待錫波時沒有活性，或活性很弱；

⒍走板速度太慢，導致預熱溫度過高"⒎FLUX涂層不均勻。

⒏焊接層和部件的腳嚴重氧化，導致錫不良

⒐FLUX涂布過少；未能使用PCB焊接層和元件腳完全浸潤

10．PCB設計不合理；導致元件在PCB上錫的排列不合理，影響了某些部件的上錫

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發(fā)泡不好

1.FLUX的選型不對

2.發(fā)泡管口過大(一般來說)FLUX發(fā)泡管孔小，樹脂F(xiàn)LUX發(fā)泡管口較大)

3.發(fā)泡槽的發(fā)泡面積太大。4.氣泵氣壓過低。

5.發(fā)泡管有管口漏氣或堵塞氣孔的情況，導致發(fā)泡不均勻。6.添加過多稀釋劑。

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發(fā)泡太多

1.氣壓過高2.發(fā)泡面積過小3.助焊槽FLUX添加太多

4.未及時添加稀釋

2、FLUX中的一些添加劑能夠破壞阻焊膜3、錫液溫度或預熱溫度過高4、焊接時次數(shù)過多

5、手浸錫操作時，PCB在錫液表面停留時間過長

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電信號改變

1、FLUX的絕緣電阻低，絕緣性不好

2、殘留不均勻，絕緣電阻分布不均勻，在電路上能夠形成電容或電阻。

3、FLUX的水萃取率不合格

4、以上問題用于清洗工藝時可能不會發(fā)生（或通過清洗可解決此狀況）

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