中型回流焊加熱循環(huán)的結(jié)構(gòu)
發(fā)布時(shí)間:2022-06-17 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。下面晉力達(dá)來介紹一下中型回流焊加熱循環(huán)結(jié)構(gòu);
中型回流焊
1.空氣流動系統(tǒng):氣流對流效率高,包括速度、流量、流動性和滲透能力;
2.加熱系統(tǒng):由熱風(fēng)電動機(jī)、加熱管、熱電偶、固態(tài)繼電器、溫度控制裝置等;
3.傳動系統(tǒng):包括導(dǎo)軌、網(wǎng)帶(中央支承)、鏈條、運(yùn)輸電動機(jī)、軌道寬度調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)、 運(yùn)輸速度控制機(jī)構(gòu)等部分;
4.冷卻系統(tǒng):對加熱完成的PCB進(jìn)行快速冷卻的作用,通常有風(fēng)冷、水冷兩種方式;
5.氮?dú)獗Wo(hù)系統(tǒng):PCB在預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)及冷卻區(qū)進(jìn)行全制程氮?dú)獗Wo(hù),可杜絕焊點(diǎn)及 銅箔在高溫下的氧化,增強(qiáng)融化釬料的潤濕能力,減少內(nèi)部空洞,提高焊點(diǎn)質(zhì)量;
6.助焊劑回收裝置:助焊劑廢氣回收系統(tǒng)中一般設(shè)有蒸發(fā)器,通過蒸發(fā)器將廢氣(助焊 劑揮發(fā)物)加溫到450℃以上,使助焊劑揮發(fā)物氣化,然后冷水機(jī)把水冷卻后循環(huán)經(jīng)過蒸發(fā) 器,助焊劑通過上層風(fēng)機(jī)抽出,通過蒸發(fā)器冷卻形成的液體流到回收罐中;
7.廢氣處理與回收裝置:目的主要有3點(diǎn):環(huán)保要求,不讓助焊劑揮發(fā)物直接排放到空 氣中;廢氣在焊中的凝固沉淀會影響熱風(fēng)流動,降低對流效率,需要回收;如果選擇氮?dú)?焊,為了節(jié)省氮?dú)?,要循環(huán)使用氮?dú)猓仨毰渲弥竸U氣回收系統(tǒng);
8.頂蓋氣壓升起裝置:便于焊膛清潔,當(dāng)需要對回流焊機(jī)進(jìn)行清潔維護(hù),或生產(chǎn)時(shí)發(fā)生掉板等 狀況時(shí),需將回流爐上蓋打開;
9.排風(fēng)裝置:強(qiáng)制抽風(fēng)可保證助焊劑排放良好,特殊的廢氣過濾,保證工作環(huán)境的空氣清潔, 減少廢氣對排風(fēng)管道的污染;
10.外形結(jié)構(gòu):包括設(shè)備的外形、加熱區(qū)段和加熱長度;
以上內(nèi)容就是中型回流焊加熱循環(huán)的結(jié)構(gòu),如您還有問題或有需求歡迎咨詢我們晉力達(dá)為您提供解決方案吧!