隨著工業(yè)上采用較多的無鉛回流焊溫度曲線主要有梯形溫度曲線和漸升式溫度曲線。結(jié)合典型的溫度曲線，針對(duì)3014LED燈珠/燈板的特點(diǎn)和無鉛焊料95.5Sn3.8Ag0.7Cu的性能，設(shè)計(jì)了無鉛回流溫度曲線，下面，LED燈板專用回流焊溫度曲線設(shè)定?(如果你了解更多回流焊，請(qǐng)拔打熱線>>>400-9932122)

LED燈珠/燈板專用無鉛回流焊溫度曲線設(shè)定

1、LED燈珠/燈板無鉛回流焊接區(qū)

　　焊接區(qū)(回流區(qū))錫膏以高于熔點(diǎn)以上溫度液相形式存在。對(duì)于焊料96.5%Sn/3.0%Ag/0.7%Cu，最高溫度介于235～245℃，熔點(diǎn)225℃以上控制在40～60秒高過230℃的時(shí)間為10～20秒。在此溫度區(qū)間，錫膏中的金屬顆粒熔化，發(fā)生擴(kuò)散、溶解、化學(xué)冶金，在液態(tài)表面張力作用下形成IMC接頭。同時(shí)，若峰值溫度過高、回流時(shí)間過長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致IMC晶粒過大生長(zhǎng)，力學(xué)性能和電性能受到影響，焊點(diǎn)高溫氧化嚴(yán)重、顏色變暗，同時(shí)熱熔小的元器件可能受損等。若溫度太低、回焊時(shí)間短，可能會(huì)造成焊料與PCB不能完全潤(rùn)濕，形成球狀焊點(diǎn)，影響導(dǎo)電性能，對(duì)具有較大熱容量的元器件來說，熱量不足，焊點(diǎn)連接不牢固形成虛焊。焊接區(qū)溫度和回流時(shí)間的工藝確定，對(duì)于特定LED燈珠和不同的PCB，還有待進(jìn)一步的研究。

2、LED燈珠/燈板無鉛回流冷卻區(qū)

　　LED燈珠線路板離開焊接區(qū)后，基板進(jìn)入冷卻區(qū)。在此階段，降溫速率≤4℃/s，若冷卻速率太快，巨大的熱應(yīng)力可能會(huì)造成焊點(diǎn)產(chǎn)生冷裂紋、LED燈珠炸裂甚至造成PCB的變形，使PCB燈條報(bào)廢。若冷卻速率太慢，焊點(diǎn)結(jié)晶時(shí)間長(zhǎng)，形核率低，足夠的能量會(huì)使IMC晶粒長(zhǎng)得過于粗大，難以形成細(xì)小晶粒的IMC接頭，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差，甚至LED燈珠發(fā)生移位。

3、LED燈珠/燈板無鉛回流焊加熱區(qū)

　　無鉛回流焊預(yù)熱區(qū)又可分為3個(gè)亞區(qū)，分別為升溫區(qū)、保溫區(qū)和快速升溫區(qū)。在升溫區(qū)，采用升溫速率為1.5～2.5℃/秒，最大升溫速率不超過3℃/秒，時(shí)間不超過90秒的加熱工藝，使溫度從工作環(huán)境溫度達(dá)到130℃。在此階段，LED線路板(PCB)從周圍環(huán)境的溫度達(dá)到回流焊所需活性溫度，焊膏內(nèi)的較低熔點(diǎn)溶劑揮發(fā)，并降低對(duì)元器件之熱沖擊。升溫速度不能太快，否則可能會(huì)引起錫膏中焊劑成分惡化，形成錫球、橋接等缺陷，同時(shí)使元器件承受過大的熱應(yīng)力而翹曲。另外，若焊接攜帶大功率大尺寸的LED燈珠的PCB時(shí)，為了使整個(gè)PCB溫度均勻，減少熱應(yīng)力造成的翹曲等缺陷，可參考相關(guān)的熱處理工藝和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，在此區(qū)間進(jìn)行緩慢升溫和預(yù)熱。在保溫區(qū)，采用<2℃/秒的升溫速率，使保溫區(qū)溫度介于140～160℃之間，并保溫60～90秒。在該區(qū)焊劑開始活躍，并使PCB各部分在到達(dá)回流區(qū)前潤(rùn)濕均勻，焊膏中還有沒完全揮發(fā)完的溶劑進(jìn)一步揮發(fā)。在快速升溫區(qū)間，這個(gè)階段也稱助焊劑浸潤(rùn)區(qū)，溫度快速升至焊膏的熔點(diǎn)。這個(gè)階段要求升溫速率快，否則焊膏中助焊劑活性會(huì)降低，焊料合金發(fā)生高溫氧化，形成不良焊接接頭。該階段，助焊劑清洗焊接面的氧化層，并保持一定的焊接活性，便于在焊接區(qū)形成良好的金屬間化合物接頭。

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