隨著SMT整個技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應(yīng)用。那么，回流焊機操作步驟及注意事項，接下來，由小編給大家科普一下。(如果您想了解更多回流焊，歡迎咨詢回流焊源頭廠家生產(chǎn)熱線>>>400-9932122）

回流焊機操作步驟及注意事項

　　1、檢查設(shè)備里面有無雜物，做好清潔，確保安全后，開機、選擇生產(chǎn)程序開啟溫度設(shè)置。

　　2、回流焊導(dǎo)軌寬度要根據(jù)PCB寬度進行調(diào)節(jié)，開啟運風，網(wǎng)帶運送，冷卻風扇。

　　3、回流機溫度控制有鉛最高(245±5)℃，無鉛產(chǎn)品錫爐溫度控制在(255±5)℃，預(yù)熱溫度：80℃110℃。根據(jù)焊接生產(chǎn)工藝給出的參數(shù)嚴、格控制回流焊機電腦參數(shù)設(shè)置，每天按時記錄回流焊機參數(shù)。

　　4、按順序先后開啟溫區(qū)開關(guān)，待溫度升到設(shè)定溫度時即可開始過、PCB、板，過板注意方向。保證傳送帶的連續(xù)2塊板之間的距離不低于10mm。

　　5、將回流焊輸送帶寬度調(diào)節(jié)到相應(yīng)位置，輸送帶的寬度及平整度與線路板相符，檢查待加工材料批號及相關(guān)技術(shù)要求。

　　6、小型回流焊機不得時間過長、溫度過高引起銅鉑起泡現(xiàn)象;焊點必須圓滑光亮，線路板必須全部焊盤上錫;焊接不良的線路必須重過，二次重過須在冷卻后進行

　　7、要戴手套接取焊接PCB，只能接觸PCB邊沿，每小時抽檢10個樣品，檢查不良狀況，并記錄。生產(chǎn)過程中如發(fā)現(xiàn)參數(shù)不能滿足生產(chǎn)的要求，不能自行調(diào)整參數(shù)，必須立即通知技術(shù)員處理。

　　8、測量溫度：將傳感器依次插到測試儀的接收插座中，打開測試儀電源開關(guān)，把測試儀置于回流焊內(nèi)與舊PCB板一起過回流焊，取出用計算機讀取測試儀在過回流焊接過程中的記錄的溫度，即為該回流焊機的溫度曲線的原始。

　　9、將已焊好的板按單號、名稱等分類放好。以防混料產(chǎn)生不良。

回流焊操作注意事項

　　1、操作過程中不要觸碰網(wǎng)帶，不要讓水或油漬物掉入爐中，防止燙傷。

　　2、焊接作業(yè)中應(yīng)保證通風，防止空氣污染，排煙筒應(yīng)通向窗戶外面，作業(yè)人員應(yīng)穿好工作服，戴好口罩。

　　3、經(jīng)常檢驗加熱處導(dǎo)線，避免老化漏電。

　　4、為確保人身安全，操作人員必須把廠牌及掛飾摘下，袖子不能過于松垮。

　　5、不可隨意設(shè)置回流焊的溫區(qū)及速度。