18年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
倒裝芯片回流焊是一種不用焊絲就可以直接與陶瓷基板連接的芯片。我們稱之為DA芯片?,F(xiàn)在的倒裝芯片回流焊不同于早期需要用焊絲轉(zhuǎn)移到硅或其他材料基板上的倒裝芯片,傳統(tǒng)的倒裝芯片是正面朝上用焊線連接到基板上,而倒裝芯片是面朝下的...
Read more +電子產(chǎn)品焊點的質(zhì)量要求應(yīng)包括電接觸良好、機械結(jié)合牢固、外觀美觀。在波峰焊工業(yè)中,保證焊點質(zhì)量的關(guān)鍵是避免焊接缺陷。波峰焊焊點虛焊主要由待焊金屬表面的氧化物和污垢引起。它使焊點成為具有接觸電阻的連接狀態(tài),導(dǎo)致電路工作異常、...
Read more +波峰焊焊料條的組成一般是錫鉛合金或錫銅合金、錫銀銅合金等焊料。合金波峰焊焊料在高溫下不斷氧化,使用波峰焊爐中錫合金的含錫量不斷降低,偏離共晶點,導(dǎo)致流動性差,出現(xiàn)連續(xù)焊接、虛焊、焊點強度不足等質(zhì)量問題等等。波峰焊錫渣氧化...
Read more +回流焊爐的溫度通常由集溫器(即溫度存儲裝置)測量,集溫器可以通過PCB進入爐內(nèi)。測量采用K型熱電偶(根據(jù)測量溫度范圍和精度選用不同材質(zhì)),熱電偶直徑為0.1-0.3mm。測試完成后,將存儲設(shè)備的數(shù)據(jù)輸入PC專用測試軟件進行曲線數(shù)據(jù)...
Read more +無鉛回流焊的焊接溫度明顯高于無鉛回流焊,這對設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求??煽氐目焖倮鋮s速度可以使無鉛焊點的結(jié)構(gòu)更加緊湊,有利于提高焊點的機械強度。大型雙軌回流焊。特別是在生產(chǎn)通信背板等大熱容電路板時,如果只采用風冷方...
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