回流焊爐的溫度通常由集溫器（即溫度存儲裝置）測量，集溫器可以通過PCB進入爐內(nèi)。測量采用K型熱電偶（根據(jù)測量溫度范圍和精度選用不同材質(zhì)），熱電偶直徑為0.1-0.3mm。測試完成后，將存儲設(shè)備的數(shù)據(jù)輸入PC專用測試軟件進行曲線數(shù)據(jù)分析和處理，打印出PCB組裝用回流焊爐的溫度曲線。晉力達回流焊設(shè)備優(yōu)勢。

一、回流焊爐溫度測試點的選擇

一般來說，測試點的選擇至少為三個，代表PCB上溫度變化的測試點（能反映PCB上高、中、低溫元件的溫度變化）；一般來說，高溫元件在垂直于PCB傳輸方向的元件邊緣中心，低溫元件在靠近PCB（PLCC）中心的大型器件的一半。此外，在耐熱性差的零件表面設(shè)置測試點，測試點應滿足顧客的具體要求。

二、回流焊爐測溫熱電偶的安裝

a、 使用和安裝溫度感應熱電偶時，除試驗點外，還應保證短路，否則不能保證試驗精度，試驗點應盡可能小

b、 熱電偶與儲存裝置或其它試驗設(shè)備連接時，其性能應符合設(shè)備的要求。熱電偶把溫度轉(zhuǎn)換成電動勢，所以連接時有方向要求。（我們目前使用的熱電偶插頭存在正負差異）

三、回流焊爐測溫中試裝置

熱電偶與試驗位置應可靠連接，否則會產(chǎn)生熱電阻。此外，與熱電偶接觸的材料和固定熱電偶的材料應較小，因為它們的熱效應或吸熱效應將直接影響熱電偶測量值的真實性