深圳市晉力達(dá)電子設(shè)備有限公司
18年專(zhuān)注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
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18年專(zhuān)注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
一般焊接前，焊膏由于各種原因超過(guò)焊盤(pán)，焊接后獨(dú)立出現(xiàn)在焊盤(pán)和引腳外，無(wú)法與焊膏融合，形成錫珠。 錫珠經(jīng)常出現(xiàn)在元件兩側(cè)或細(xì)間距引腳之間，容易造成電路板短路。 現(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因及解決方案總結(jié)如下。
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在生產(chǎn)過(guò)程中，由于回流焊的傳輸速度、各溫度區(qū)域的溫度變化、印刷機(jī)的印刷質(zhì)量、貼片機(jī)貼片的準(zhǔn)確性等因素，回流焊往往存在一些缺陷。常見(jiàn)的回流焊缺陷包括橋梁連接、立碑、錫珠等。
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太亮或不亮⒈FLUX的問(wèn)題：A.添加劑可以通過(guò)改變來(lái)改變（FLUX選型問(wèn)題)；B.FLUX微腐蝕。⒉錫不好(如:錫含量過(guò)低等)。深圳晉力達(dá)短路⒈錫液短路：A.連焊發(fā)生但未檢出。B.錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)之間有焊點(diǎn)“錫絲”搭...
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殘留多⒈FLUX固體含量高，不揮發(fā)物過(guò)多。⒉未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低(浸焊時(shí)間過(guò)短)。⒊走板速度太快（FLUX未能完全揮發(fā))。⒋錫爐溫度不夠。⒌錫爐中雜質(zhì)過(guò)多或錫的度數(shù)較低。⒍添加抗氧化劑或抗氧化油。⒎涂布過(guò)多的助焊劑。⒏PCB...
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BGA回流焊的原理這里介紹一下焊接時(shí)錫球的流回機(jī)理。錫球流回分為三個(gè)階段：預(yù)熱首先，用于達(dá)到所需粘度和絲網(wǎng)印刷性能的溶劑開(kāi)始揮發(fā)，溫度上升必須緩慢(每秒5左右)°C），為了避免產(chǎn)生小錫珠，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力特別敏感，如果元件...
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