無鉛回流焊經(jīng)常看到0201貼片元器件容易出現(xiàn)元器件偏差或元器件丟失。一方面微量的錫膏本身容易干燥，另一方面無鉛錫膏中助焊劑的質(zhì)量也是重要的一部分。因此，還應(yīng)該通過實驗來選擇合適的無鉛焊錫膏。無鉛回流焊焊錫膏往往存在不熔化的缺陷，這往往導致無鉛回流焊焊錫膏后焊錫膏不熔化的原因。

無鉛回流焊焊膏不會熔化：

1.SMD 0201元器件的微量焊錫膏相對于塊狀焊錫膏，在無鉛回流焊的過程中不容易熔化在一起。微量焊膏與空氣接觸的表面積大于塊狀焊膏。所以微量焊膏的助焊劑不容易覆蓋金屬顆粒，也不能完全保護金屬顆粒在回流焊保溫區(qū)不被氧化。金屬顆粒一旦被部分氧化，其熔點會比未氧化的金屬顆粒高得多，因此在回流焊的熔化區(qū)很難熔化在一起。

2.從傳熱的角度來看，在無鉛回流焊加熱前期和保溫階段，微量錫膏容易傳熱，溫度上升較快。高溫增強了金屬顆粒的熔化，這也導致熔化不良。在實際的再流焊中，很多焊膏可以用于普通的SMT芯片加工，但是不能用于0201元器件的焊接過程，因為它們不能很好的熔化。

3.無鉛回流焊焊錫膏的熔點和氧化活性比含鉛焊錫膏高，在0201工藝中更難正常熔化。

4.因為熱容量大的IC器件附近溫度難以上升，所以回流焊質(zhì)量差。此時通過肉眼觀察，可以看到無鉛焊膏熔化后的焊點亮度差，飛珠多，有時表面粗糙不規(guī)則像豆腐渣。