波峰焊設(shè)備是將熔化的焊料（鉛錫合金）通過電泵或電磁泵噴入設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，或向焊料池中注入氮?dú)庑纬?，使帶元器件的PCB通過焊料波峰設(shè)備焊接工藝，實(shí)現(xiàn)元器件焊料端或引線與PCB焊盤的機(jī)械和電氣連接。波峰焊設(shè)備如何進(jìn)行預(yù)熱？

波峰焊設(shè)備焊接工藝：

電路板通過傳送帶進(jìn)入波峰焊設(shè)備后，通過波峰、發(fā)泡或噴涂等某種焊劑涂敷裝置將焊劑施加到電路板上。由于大多數(shù)焊劑必須達(dá)到并保持激活溫度，以確保焊點(diǎn)完全濕潤，因此PCB必須在進(jìn)入槽之前通過預(yù)熱區(qū)域。焊劑涂層后的預(yù)熱可以逐漸提高PCB的溫度，激活焊劑。這一過程還可以減少組件進(jìn)入波峰時(shí)的熱沖擊。它還可用于蒸發(fā)所有可能被吸收的水或稀釋助焊劑的載體溶劑。如果這些東西沒有被去除，它們會(huì)在通過波峰時(shí)沸騰，導(dǎo)致焊料飛濺，或產(chǎn)生蒸汽留在焊料中，形成空心焊點(diǎn)或砂眼。波峰焊設(shè)備預(yù)熱段的長度由輸送帶的輸出和速度決定。產(chǎn)量越高，預(yù)熱區(qū)域就越長，以使板材達(dá)到所需的均熱溫度。另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大，需要比單板更高的預(yù)熱溫度。

波峰焊設(shè)備生產(chǎn)過程視頻講解

目前，波峰焊設(shè)備主要采用熱輻射預(yù)熱。波峰焊設(shè)備常用的預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流、電熱板對(duì)流、電熱棒加熱和紅外線加熱。在這些方法中，強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流通常被認(rèn)為是一種有效的波峰焊傳熱方法。電路板預(yù)熱后焊接單波（λ波）或雙波（湍流波和λ波）。對(duì)于穿孔部分，一個(gè)波就足夠了。當(dāng)電路板進(jìn)入波峰時(shí)，焊料流動(dòng)方向與電路板相反，在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。它就像電刷一樣，可以清除焊劑和氧化膜上的所有殘留物，在焊點(diǎn)達(dá)到潤濕溫度時(shí)形成潤濕。

在混頻技術(shù)的組合中，干擾波通常在λ波之前。這種波很窄，受到干擾時(shí)垂直壓力很高，能使焊料很好地穿透壓腳與芯片之間，然后利用λ波完成焊點(diǎn)的形成。在對(duì)未來的設(shè)備和供應(yīng)商進(jìn)行任何鑒定之前，需要確定所有波峰焊接板的技術(shù)規(guī)范，因?yàn)檫@些規(guī)范可以確定所需機(jī)器的性能。