回流焊是三種主要的SMT貼裝工藝之一?；亓骱钢饕糜谫N裝元器件的電路板焊接。通過加熱使焊膏熔化，使安裝的元件與電路板焊盤熔合，然后用回流焊冷卻焊膏，使元件和焊盤固化在一起。但是大多數(shù)人理解的回流焊 machine，也就是一種通過回流焊將元器件焊接在PCB板上的機(jī)器，是目前非常廣泛的應(yīng)用，基本上大多數(shù)電子廠都在使用。要了解回流焊，首先要了解smt的流程。

為什么叫回流焊:

原本焊錫膏是金屬錫粉、助焊劑和其他化學(xué)物質(zhì)的混合物，但其中的錫可以說是以小焊料珠的形式獨(dú)立存在。經(jīng)過回流焊爐，經(jīng)過幾個(gè)不同溫區(qū)的不同溫度，當(dāng)大于217攝氏度時(shí)，那些小焊料珠就會(huì)融化，無數(shù)的小顆粒會(huì)在助焊劑等物品的催化下融合，也就是說，那些小顆粒會(huì)重新流動(dòng)。這個(gè)過程通常被稱為回流，是指錫粉從之前的固態(tài)回到液態(tài)，再從冷卻區(qū)回到固態(tài)。

回流焊方法介紹:

不同的回流焊優(yōu)勢(shì)不同，工藝流程當(dāng)然不同。

紅外回流焊:輻射傳導(dǎo)熱效率高，溫度陡度高，溫度曲線容易控制，雙面焊接時(shí)PCB上下溫度容易控制。有，陰影效應(yīng)，溫度不均勻，容易造成元器件或PCB局部燒壞。

熱風(fēng)回流焊:對(duì)流傳導(dǎo)溫度均勻，焊接質(zhì)量好。溫度梯度很難控制。

強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊:紅外熱風(fēng)混合加熱結(jié)合了紅外和熱風(fēng)爐的優(yōu)點(diǎn)，產(chǎn)品焊接時(shí)可獲得極佳的焊接效果。強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊根據(jù)其生產(chǎn)能力可分為兩種類型:

1.溫區(qū)設(shè)備:批量生產(chǎn)適合批量生產(chǎn)。PCB板放在行走帶上，要依次經(jīng)過幾個(gè)固定的溫區(qū)。如果溫區(qū)太少，會(huì)出現(xiàn)溫度跳變現(xiàn)象，不適合高密度組裝板的焊接。而且體積大，耗電多。

2.溫暖地區(qū)小型臺(tái)式設(shè)備:中小型批量生產(chǎn)在固定空間內(nèi)快速發(fā)展，溫度根據(jù)設(shè)定條件隨時(shí)間變化，操作簡單。它可以修復(fù)有缺陷的表面貼裝元件(尤其是大型元件)，不適合大規(guī)模生產(chǎn)。

由于回流焊 process具有“回流”和“自定位效應(yīng)”的特點(diǎn)，因此回流焊 process對(duì)貼裝精度的要求相對(duì)寬松，容易實(shí)現(xiàn)焊接的高自動(dòng)化和高速度。同時(shí)，由于回流和自定位效應(yīng)的特點(diǎn)，回流焊 process對(duì)焊盤設(shè)計(jì)、元器件標(biāo)準(zhǔn)化、元器件端和PCB質(zhì)量、焊料質(zhì)量、工藝參數(shù)設(shè)置等都有更嚴(yán)格的要求。

清洗是通過物理作用和化學(xué)反應(yīng)去除被清洗物體表面的污染物和雜質(zhì)的過程。無論是用溶劑清洗還是用水清洗，都要經(jīng)歷表面潤濕、溶解、乳化、皂化等過程。，通過施加不同的機(jī)械力將污垢從表面組裝板的表面剝離，然后漂洗或沖洗干凈，然后烘干、干燥或自然干燥。

?回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)定是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。不合適的溫度曲線會(huì)導(dǎo)致PCB的未焊透、虛焊、元器件垂直、焊球過多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。