回流焊專注于提高設(shè)備的熱傳遞性能，并引入了一整套的改進(jìn)手段，其中包括重新設(shè)計(jì)的工藝通道，借助于革命性的單機(jī)兼容多種制程同時(shí)應(yīng)用來提高產(chǎn)能，減少電能和氮?dú)獾南?，達(dá)到更低的生產(chǎn)成本。首先我們了解一下八溫區(qū)電腦無鉛回流焊特點(diǎn)包括有哪些方面?(如果你想了解更多回流焊，請(qǐng)拔打咨詢熱線>>>400-9932122)

八溫區(qū)電腦無鉛回流焊特點(diǎn)包括有哪些方面?

　　1、爐體采用雙氣缸(電動(dòng)推桿)頂升裝置，安全可靠;

　　2、鏈條、網(wǎng)帶同步等速運(yùn)輸，采用變頻精確高速;

　　3、特制優(yōu)質(zhì)鋁合金導(dǎo)軌設(shè)計(jì)，變形小，鏈條自動(dòng)加油裝置;

　　4、UPS斷電保護(hù)功能，保證斷電后PCB板正常輸出，不受損壞;

　　5、強(qiáng)大的軟件功能，對(duì)PCB板在線監(jiān)控測(cè)溫，并隨時(shí)對(duì)數(shù)據(jù)曲線進(jìn)行分析，儲(chǔ)存和打印;

　　6、工業(yè)控制PC機(jī)與PLC通訊采用MODBUS協(xié)議，工作穩(wěn)定，杜絕死機(jī)現(xiàn)象;

　　7、自動(dòng)監(jiān)測(cè)，顯示設(shè)備工作狀態(tài)，可做到隨時(shí)修正參數(shù);

　　8、特殊專利爐膽設(shè)計(jì)，保溫性好，耗電量達(dá)同行業(yè)最低;

　　9、專利導(dǎo)軌高溫不變形，三絲桿同步調(diào)寬結(jié)構(gòu)，有效保證導(dǎo)軌平行，防止掉板，卡板的發(fā)生、免清洗，易調(diào)節(jié)。自動(dòng)和手動(dòng)皆可進(jìn)行調(diào)寬操作。

　　10、配鏈條、網(wǎng)鏈同步等速并行運(yùn)輸，可加工單面、雙面PCB板，可選雙導(dǎo)軌運(yùn)輸系統(tǒng)。

　　11、動(dòng)調(diào)寬系統(tǒng)采用閉環(huán)PID控制，可根據(jù)電腦輸入的參數(shù)自動(dòng)調(diào)到需要的寬度，精確度可達(dá)0.2mm。

　　12、溫區(qū)因采用模塊化設(shè)計(jì)，熱風(fēng)馬達(dá)和發(fā)熱絲保養(yǎng)和維修方便。

　　13、制冷風(fēng)冷卻，冷風(fēng)交換快，風(fēng)速均勻，斜率可變頻控制，錫點(diǎn)圓滑光亮;(充氮機(jī)選配)

　　14、氣流量計(jì)可隨時(shí)監(jiān)控氮?dú)饬髁壳闆r; (充氮機(jī)選配)

　　15、速抽氧充氮，獲得高純度氮?dú)? (充氮機(jī)選配)

　　16、風(fēng)輪設(shè)計(jì)，換氣量大，風(fēng)速穩(wěn)定;

　　17、溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大:

　　18、溫快，從室溫到工作溫度≦30分鐘;

　　19、口優(yōu)質(zhì)高溫高速馬達(dá)運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，振動(dòng)小，噪音小;

　　20、采用進(jìn)口加熱部件，溫度均勻，熱補(bǔ)償效率高，適合CSP,BGA元件的焊接;