波峰焊在當(dāng)下已經(jīng)是一項(xiàng)成熟的技術(shù)，是一種高效大規(guī)模的在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用的焊接技術(shù)，隨著電子產(chǎn)品無鉛化生產(chǎn)的不斷增長，波峰焊工藝也趨向無鉛化技術(shù)轉(zhuǎn)化；無鉛波峰焊接工藝和有鉛波峰焊接工藝是倆種不同的焊接方式，無鉛波峰焊接技術(shù)的特點(diǎn)主要表現(xiàn)在以下方面：

1、所用釬料熔融溫度范圍普遍偏高

2、表面張力大、濕潤性較差

3、焊接中氧化現(xiàn)象更加嚴(yán)重

4、傳統(tǒng)的釬料波峰發(fā)生器面臨嚴(yán)重浸蝕問題

5、無鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與AOI需要升級(jí)。

6、銅污染更為嚴(yán)重

7、缺陷多－由于浸潤性差，使自定位效應(yīng)減弱，焊接缺陷率明顯上升

8、無鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成氣孔。但氣孔不影響機(jī)械強(qiáng)度。

9、要求使用高沸點(diǎn)的助焊劑

10、焊接環(huán)境氣氛對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的影響較大

                                                                    晉力達(dá)中型無鉛波峰焊接機(jī)

  無鉛波峰焊接的產(chǎn)品焊點(diǎn)外觀粗糙、無光澤、灰暗、氣孔多、顆粒狀形態(tài)、潤濕角大、沒有半月形，由于無鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)有較明顯的不同，如果用原來光滑亮澤的錫鉛焊點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量，無鉛焊點(diǎn)往往會(huì)被認(rèn)為是焊接不良，隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。